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Chemische Oberflächenbehandlung

BECKTRONIC - Ihr Spezialist für SMD-Schablonen

 

SMT/HYBRID/PACKAGING

SMT/HYBRID/PACKAGING Halle 7, Stand 7-118
8. - 10. Mai 2012»

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Chemische Oberflächenbehandlung

Die Chemische Behandlung der Schablonenoberfläche erzielt eine nachhaltige Optimierung des Lotpastenauslöseverhaltens. Die Standzeiten der Schablonen werden erhöht, die Reinigungszyklen in gleichem Maße verringert.  Die Padkanten werden entgratet und die Oberflächenrauigkeit der Padinnenwände deutlich von vorher <3 µm auf nachher <1 µm geglättet. Hierdurch entsteht ein konturenscharfer Druck. Paste und Kleber lösen sich nach einer Oberflächenbehandlung leichter aus der Padöffnung. Die Schablone ist somit auch einfacher und schneller zu reinigen.

Empfehlenswert ist diese Behandlung z. B. bei kleinen Strukturen auf der Schablone. Bei einem Rastermaß ≤ 0,65 mm, QFP/ QFN, BGAs oder µBGAs oder 0402, 0201 Raster aber auch bei großen Losgrößen – wir beraten Sie gerne!